仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目开工

8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建项目开工仪式在鹤壁经济技术开发区举行。市委书记赵宏宇出席并宣布项目开工。市领导王强、杨建强、王军等参加。

当天开工的三个项目，总投资28亿元，既是企业深耕主业、做大做强的重大战略布局，也是开发区延链补链、聚链强链、推进光电产业迭代升级的标志性工程。

高速AWG（阵列波导光栅）芯片是数据中心光互连的核心器件，如同光通信高速公路上的智能“立交桥”。仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，产品主要面向800G/1.6T光模块、AI算力中心等应用场景，投产后将打破公司产能瓶颈，进一步提升高附加值光组件产能，扩大市场份额。

连续波（CW）激光器芯片是一种能够稳定输出连续激光的芯片，是数据中心高速光互连的重要器件。仕佳光子连续波激光器芯片及COC产业化项目，建成投产后将扩充公司高功率光源产能，完善有源芯片矩阵，并联动无源器件打造一站式光通信解决方案。

高密度光互连器件包括MPO、MMC，其中MPO是当前数据中心应用最广的多芯光纤连接器；MMC是一种超小型多芯光纤连接器，主要面向AI超算集群、超大规模数据中心内部短距离互连等场景，可适配CPO架构下高密度布线需求。

三个项目建成投产后，将进一步放大仕佳光子龙头引领效应，实现技术能级的突破性跃升，壮大产业集群，为鹤壁市培育新质生产力注入强劲动能。